HB 7608《高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量檢驗》系根據(jù)航空制造技術(shù)特點及質(zhì)量控制要求提出制定的。目前國內(nèi)尚無高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量檢驗的統(tǒng)一航標(biāo)。本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容與高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)以及一系列國際、國內(nèi)航空的電子束焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容是協(xié)調(diào)的，目的是一致的。

本標(biāo)準(zhǔn)的頒布，將為航空工業(yè)總公司各廠、所在高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量控制方面提供依據(jù)。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高溫合金、不銹鋼真空電子束焊接質(zhì)量的技術(shù)要求和檢驗規(guī)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于鐵基、鎳基、鈷基高溫合金及不銹鋼鍛、鑄、軋可焊材料的同種和異種焊件真空電子束焊接的質(zhì)量檢驗。

穿透燒傷：在焊縫對面由穿透束流引起的熔化、飛濺和表面燒傷現(xiàn)象。

非穿透焊：電子束未穿透材料的厚度而形成的焊縫(焊縫熔深小于被焊材料的厚度)。

焊縫表面應(yīng)光潔，并圓滑過渡到母材。不允許有裂紋、未焊透、燒傷、未熔合等缺陷(或者按產(chǎn)品設(shè)計圖樣的規(guī)定執(zhí)行)。對接接頭焊縫寬度應(yīng)符合產(chǎn)品設(shè)計圖樣規(guī)定或符合標(biāo)準(zhǔn)要求。當(dāng)焊后需加工、焊縫表面缺陷深度不超過加工余量時，缺陷允許存在，表面允許的其它缺陷可在專用文件上規(guī)定。如設(shè)計圖樣未作規(guī)定，位于接頭鎖底或墊板部位的非穿透焊縫根部氣孔允許存在。

焊接接頭的力學(xué)性能應(yīng)符合圖樣或?qū)Ｓ眉夹g(shù)文件的規(guī)定。如無規(guī)定時，應(yīng)符合下述要求:焊接接頭的拉伸強度不應(yīng)低于母材技術(shù)條件規(guī)定的強度極限下限值的90%；不加填充金屬或去掉余高的接頭，其拉伸強度不應(yīng)低于母材強度極限值下限值的85%；不同材料組合時，按強度較低的母材計算。

凡不符合本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的缺陷,允許進行修補(裂紋、夾渣、燒穿的修補須經(jīng)主管部門批準(zhǔn))。補焊工藝按HB/Z315-1998進行。電子束補焊后的焊縫應(yīng)均勻一致。補焊后的焊縫應(yīng)向母材圓滑過渡。允許補焊的次數(shù)(在同一部位)1、2級焊縫不得超過2次；3級焊縫不得超過3次。允許用修飾焊改善焊縫表面質(zhì)量。修飾焊不算作補焊或返修焊。

焊件的焊縫質(zhì)量應(yīng)按焊縫等級進行檢驗。焊縫等級的劃分和1、2級焊縫的設(shè)計圖樣應(yīng)標(biāo)注的內(nèi)容按HB5363的規(guī)定進行。

焊接檢驗包括焊前準(zhǔn)備、定位焊、焊接、校正、缺陷修補和最終熱處理等工序后的檢驗。焊前應(yīng)按HB/Z315-1998檢査零件尺寸精度、表面清理質(zhì)量及裝配精度。

焊接接頭檢驗項目有：目視檢驗、射線檢驗、滲透檢驗、超聲波探傷、力學(xué)性能試驗和金相檢驗等。

檢驗方法的選擇、檢驗部位、檢驗項目和檢驗周期均應(yīng)在圖樣或?qū)Ｓ眉夹g(shù)文件中規(guī)定。焊縫表面質(zhì)量應(yīng)100%目視檢驗，焊縫內(nèi)部質(zhì)量X射線檢驗按HB5358.2進行。本標(biāo)準(zhǔn)中當(dāng)缺陷極限以材料厚度來計算時，不等厚度接頭則應(yīng)按較薄處計算,有特殊規(guī)定的除外。